Sequentielle Laminierung
Mehrere Laminierzyklen für komplexe Via-Strukturen und Hybridkonstruktionen.
Sequentielle Laminierung mit ShinePCB
Durch die sequentielle Laminierung wird eine Platine schrittweise aufgebaut, sodass blinde, vergrabene und gestapelte Durchkontaktierungen gebildet werden können. Wir überprüfen die Baureihenfolge, Materialkompatibilität und Machbarkeit mit der Technik.
- Build-Sequenz
- Materialkompatibilität über Zyklen hinweg
- Via-Struktur pro Zyklus
- Überlegungen zur Registrierung
Fähigkeiten und Zertifikate
| Positionierung | Erweitertes Stapeln | |
|---|---|---|
| Standard / Prototyp | Fortgeschrittene / Massenproduktion | |
| Sequentielle Laminierung | Unterstützt | Unterstützt |
Verwandte Zertifikate
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Navigationsübersicht. Die Werte werden während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt. Zertifikate sind auf Anfrage erhältlich.
Laminierprozesse
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Sequentielle Laminierung | Unterstützt | Unterstützt |
| Lokale Hybridlaminierung | Unterstützt | Unterstützt |
| N+N-Struktur | Unterstützt | Unterstützt |
| Hochfrequenz / Hochgeschwindigkeit – Hybridlaminierung | PTFE + Glaskeramik + FR-4 | PTFE + Glaskeramik + FR-4 |
| Hochfrequenz/Hochgeschwindigkeit – Ebenenregistrierung | 2 mil | 3 mil |
| Starr – HDI-Niveau | 9. Ordnung | 5. Ordnung |
| Starr – Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Typische Anwendungen
HDI-Designs
Hybride HF-Stackups
Komplexe Computerplatinen
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
Was Sie für eine PCB-Überprüfung einsenden müssen
Beginnen Sie mit den Details, die Sie haben – die Technik wird alles Weitere anfordern, was für die Überprüfung erforderlich ist.
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie IPC-Klasse, Prüfung oder Verpackung
Technische Dateien bleiben vertraulich
Kunden-Gerber-, Stücklisten- und Designdaten werden unter einem ISO/IEC 27001-Informationssicherheitssystem verwaltet und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt.
Häufig gestellte Fragen zur sequentiellen Laminierung
Wann ist eine sequentielle Laminierung erforderlich?
Wenn Via-Strukturen nicht in einem einzigen Presszyklus gebildet werden können. Das Engineering bestätigt dies bei der Überprüfung.
Hat es Auswirkungen auf den Zeitplan?
Zusätzliche Zyklen verlängern die Zeit, was sich im Angebot widerspiegelt.
